Flex PCB로 탄소 배출 줄이고 지능형 LED 제어 구현 가능
지능형 센서 및 이미터 분야의 세계적인 선도 기업인 ams OSRAM은 스웨덴 기술 파트너사인 DP 패터닝(DP Patterning)과 함께 자동차 조명 네트워크가 나아갈 방향을 보여주는 데모 장비를 공동 개발했다고 발표했다.

이 장비는 복잡한 다층 설계 대신 단층 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)을 사용하며, 프라운호퍼 LCA(Fraunhofer Life Cycle Assessment)에 따르면 생산 구조화 단계에서 화학적 습식 에칭보다 이산화탄소(CO₂) 배출을 최대 98% 줄인다. 이 데모 장비는 DP 패터닝의 건식 PCB 제조 공정과 ams OSRAM의 AS1163 LED 드라이버를 결합함으로써 개념적 가능성을 보여주며, 실내 및 실외 조명과 스마트 표면의 Flex PCB 애플리케이션에도 쉽게 사용할 수 있다.
ams OSRAM의 오픈 시스템 프로토콜(OSP)은 새로운 차원의 설계 자유를 제공하고, 비용을 절감하며, DP 패터닝의 화학물질을 사용하지 않는 건식 공정을 통해 미래를 위한 더욱 지속 가능한 솔루션의 잠재력을 보여준다. 이 플랫폼은 간단하고 연속적인 라인을 통해 차량 내부의 LED, 센서, 액추에이터를 연결해 수백 개의 광점을 개별적으로 제어할 수 있다. 독립적인 지능형 드라이버(SAID)인 AS1163은 저전력 또는 중전력 LED가 OSP 네트워크에 직접 연결된 것처럼 동작할 수 있어 로컬 마이크로컨트롤러를 추가로 사용할 필요가 없다. 그 결과, 플렉시블한 단일 레이어 PCB가 슬림한 공간 절약형 조명 모듈을 위한 필수 도구가 됐다.
ams OSRAM의 안드레아 마리아 사라세노(Andrea Maria Saraceno) 애플리케이션 엔지니어는 “이 데모 장비는 공정에 사용하는 화학 물질 저감 및 복잡성 완화, 단층 설계의 자유도 증가 등 조명 네트워크가 나아가야 할 발전 방향을 보여준다”고 말했다.
에칭 수조와 실버 프린팅을 사용하는 기존의 전자 회로 기술과 달리 DP 패터닝은 화학 물질을 사용하지 않는 건식 공정인 DPP(Dry Phase Patterning)라는 특허 받은 독창적인 방법을 사용한다. 금속으로 코팅된 필름을 건식으로 정밀하게 절단하는 기술을 떠올리면 된다. 이 방법은 물도, 위험한 화학물질도 사용하지 않으며, 남는 것은 화학 폐수가 아니라 건조하고 재활용이 가능한 금속 잔여물이다. 또한 이를 통해 에너지 수요와 요구되는 작업 강도도 낮아진다. 프라운호퍼 LCA에 따르면 DPP는 구조화 단계에서 습식 에칭에 비해 탄소 배출을 최대 98%까지 줄인다.
이는 차량 인테리어에서 앰비언트 조명과 스마트 표면을 구현하는 데 있어서 더 많은 설계 자유를 제공한다는 것을 뜻한다. 이를 통해 에지를 따라 이어지는 섬세한 조명 라인이나 넓은 곡선형의 조명 세그먼트를 더욱 평평하고 가볍고 쉽게 통합할 수 있다. 에너지 수요가 감소하고 폐수도 발생하지 않기 때문에 사회와 환경에도 도움이 된다. 제조를 자체적으로 또는 근거리에서 수행할 수 있으므로 공급망도 단축할 수 있다.
ams OSRAM의 OSP에 대한 자세한 내용은 https://ams-osram.com/innovation/technology/open-system-protocol에서 확인할 수 있다.
DP 패터닝은 2025년 11월 18일부터 21일까지 독일 뮌헨의 메세 뮌헨에서 열리는 ‘프러덕트로니카(productronica)’ 전시회(부스 번호 B2/506)에서 이 데모 장비를 선보일 예정이다.
